美国半导体行业协会（SIA）8月4日宣布，2025年第二季度全球半导体销售额达1797亿美元，环比增长7.8%。
市调机构Counterpoint Research近来报告显示，全球纯半导体晶圆代工行业收入预计在2025年将同比增长17%，超过1650亿美元。
7月18日，国新办召开新闻发布会，介绍2025年上半年工业和信息化发展情况。记者从会上获悉，工信部已将2400余家中试平台纳入储备库，并从中遴选产生241家初始重点培育中试平台，力争在今年年底，培育5个以上全国性制造业中试平台。
共探前沿科技，共商合作大计，携手解码产业新生态，合力共筑开放、协同、韧性的全球半导体产业“芯”未来。2025世界半导体博览会（WSCE 2025），6月20日在南京国际博览中心正式开幕。
近期全球半导体产业迎来关键进展。在地缘政治与技术竞争交织的背景下，中国与欧洲、美国与日本分别展开行动，通过强化区域合作与供应链布局应对挑战。与此同时，中国本土企业在设备研发领域持续突破，推动国产替代进程加速。这些动态不仅重塑了国际半导体产业格局，也为未来技术发展注入新变量。
近年来，各国纷纷出台政策扶持半导体产业，以应对全球供应链波动和技术竞争。我国政府高度重视半导体行业的发展，通过财政补贴、税收优惠、产业基金等多种方式推动产业链升级。
为推动半导体设备行业的发展，我国发布了多项行业政策，如2024年9月国家金融监督管理总局发布的《关于促进非银行金融机构支持大规模设备更新和消费品以旧换新行动的通知》提出鼓励以融资租赁方式推进重点行业设备更新改造。
几十年来，硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。